金钼股份:6月20日融资买入2438.95万元,融资融券余额7.18亿元 今日快讯

2023-06-21 11:37:53来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

6月20日,金钼股份(601958)融资买入2438.95万元,融资偿还1713.45万元,融资净买入725.5万元,融资余额7.09亿元。

融券方面,当日融券卖出6.38万股,融券偿还8200.0股,融券净卖出5.56万股,融券余量77.94万股。

融资融券余额7.18亿元,较昨日上涨1.13%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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